一站式智能制造解決
半導體、面板產業
資深人才
多款自主產權智能
軟硬件產品
70%研發工程人員
占比
泛半導體燈塔客戶肯定
1晶圓代工邁入2.0時代7月18日,臺積電舉行第二季度業績說明會表示,上調全年業績指引區間及資本支出目標,董事長兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”新業態,重新···
行業資訊三大尖端代工廠——英特爾、三星和臺積電——已開始填補其路線圖中的一些關鍵部分,為未來幾代芯片技術增加了積極的交付日期,并為顯著提高性能和縮短定制設計···
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行業資訊作為電子信息重要配套產品,PCB被稱為“電子產品之母”,其核心功能在于連接電子元器件、并實現電氣與信號的順暢傳輸,被廣泛應用于消費電子、汽車電子、人工智···
行業資訊生成式人工智能將消耗全球更大一部分電力,以滿足運行應用程序所需的大量硬件需求。半導體研究公司 TechInsights 在上個月的一份研究報告中表示:“未來五年,···
行業資訊近日,國際半導體產業協會(SEMI)發布《年中總半導體設備預測報告》(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)。報告指出,原設···
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